查询关键字: 　
HOME
公司信息
业界动态
产品展示
交易平台
会员特区
技术中心
联系我们
寄存代售
　
　 业界动态
　 文档下载
　 IC制造商
　 IC封装形式图片　
库存封装缩写说明
　 　

您现在的位置：首页 >> 技术中心 >> 库存封装缩写说明
库 存 封 装 缩 写 说 明

BGA
BQFP132
BGA
BGA
BGA
BGA
BGA
CLCC
CNR
PGA
DIP
DIP-tab
BGA
DIP
TO
Flat Pack
HSOP28
TO
TO
JLCC
LCC
CLCC
BGA
LQFP
DIP
PGA
PLCC
PQFP
DIP
LQFP
LQFP
PQFP
QFP
QFP
TQFP
BGA
SC-70 5L
DIP
SIP
SO
SOH
SOJ
SOJ
SOP
TO
SOP
SOP
CAN
TO
TO
TO
TO3
CAN
CAN
CAN
CAN
CAN
TO8
TO92
CAN
CAN
TSOP
TSSOP or TSOP
BGA
BGA
ZIP
PCDIP

以下封装形式未找到相关图片，仅作简易描述，供参考：
DIM      单列直插式，塑料            例如：MH88500   
QUIP     蜘蛛脚状四排直插式，塑料    例如：NEC7810
DBGA   BGA系列中陶瓷芯片     例如：EP20K400FC672-3
CBGA    BGA系列中金属封装芯片  例如： EP20K300EBC652-3
MODULE   方形状金属壳双列直插式 例如：LH0084
RQFP    QFP封装系列中，表面带金属散装体  例如：EPF10KRC系列
DIMM  电路正面或背面镶有LCC封装小芯片，陶瓷，双列直插式 例如：X28C010
DIP-BATTERY  电池与微型芯片内封SRAM芯片，塑料双列直插式 例如：达拉斯SRAM系列
　 　

　

　
版权所有：北京明睿达丰达电子科技有限公司
E-mail:sohuic@sohuic.com　TEL：010-82675768 82673876
网站技术支持：英商资讯网